Skocz do zawartości

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

RF5691

Zabezpieczenie CPU i GPU przy zastosowaniu ciekłego metalu

Rekomendowane odpowiedzi

Gość Nareszcie

Tez jestem ciekaw wynikow, ale obawiam sie, ze Primo wybral za cienkiego termopada. On ma 0,01mm?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Tez jestem ciekaw wynikow, ale obawiam sie, ze Primo wybral za cienkiego termopada. On ma 0,01mm?

 

 

Może z kilku warstw też zrobi.

Pewnie trochę to zajmie i można się spocić.

 

PS

Zamawiając folię grafitową z tego źródła prawie drugie tyle trzeba zapłacić za kuriera.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Tez jestem ciekaw wynikow, ale obawiam sie, ze Primo wybral za cienkiego termopada. On ma 0,01mm?

 

Przewodnik termiczny pomiędzy GPU a radiatorem czy CPU a stopą coolera stosuje się przede wszystkim dlatego, żeby usunął (wypchnął, wypełnił) całe powietrze spomiędzy tych dwóch powierzchni. Jedną z nich zazwyczaj jest miedź ( ok 400 W/mk ), nikiel (91 Wmk) albo stopy aluminium ( 200 Wmk )

 

Stopy te cechują się znacznie wyższą przewodnością, niż najlepsze pasty na rynku ale mimo wszystko - lepsze rezultaty uzyskuje się jednak po władowaniu jakiegoś Arctica MX2 czy Zalmana pomiędzy te dwie powierzchnie. Pomino, że taka pasta ma mniej, niż 10 Wmk - rezultaty są lepsze, jak przy skręcaniu coolera na sucho, bez żadnej pasty.

 

Chodzi właśnie o powietrze, które wypycha pasta. Grube termo pady, chociaż o lepszej przewodności - zawsze przegrają z dobrą pastą, która poza tym, że dobrze przewodzi ciepło - ma też odpowiednio dobrane takie czynniki jak lepkość i gęstość, dzięki czemu wywala cała powietrze i czyni interface termiczny spójnym.

 

Tym samym właśnie fakt, że ten pad jest taki cienki - ma szanse rywalizować z pastami. To jego największy atut, bo braki lepkości nadrabia grubością i strukturą, która może z małej powierzchni - przetransportować dużo ciepła.

 

Zdecydowanie nie będę go kładł warstwami, bo każda jedna to dodatkowe pokłady mikropęchrzyków powietrza. Grubszy termopad stawia również większy opór termiczny.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość Nareszcie

Primo, z calym szacunkiem, wiemy (chyba) wszyscy tutaj, w jakim celu stosuje sie paste.

Natimiast pytalem bardziej pod katem mechaniki, nie fizyki. Czy tak cienki termopad jest w stanie zniwelowac niedokladnosc obrobki powierzchni radiatora i jej styku z rdzeniem? I dlatego zastanawiam sie, czy nie lepszy bylby taki o rzad wielkosci grubszy o zblizonych parametrach.

Niemniej, tez z niecierpliwoscia czekam na wyniki. :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Zapewne nie jest w stanie. Podobnie zresztą jak pasta. Jakaś różnica zawsze będzie chociażby w wysokości lustra krzemowego na środku a po bokach. W przypadku GPU nie powinna jednak przekraczać kilku mikrometrów. W procesorach różnice na jądrze dochodzą do 30 czy nawet 60 mikrometrów ( większa ilość warstw deponowalnych niż w przypadku GPU ). Liczę, że Max Contact Asusa, jest tak dobry jak twierdzi jego producent i uda się ewentualne różnice zniwelować dociskiem. Ale zasada ogólnie pozostaje - im cieńszy interface termiczny - tym lepiej. Tak czy siak będę musiał go jeszcze odpowiednio sprasować na rdzeniu. Ale mam pewien pomysł.

 

Kończę powoli testy syntetyczne i zabieram się za Tomb Raidera.

 

Jakby się komuś chciało rzucić okiem na te screeny, to byłbym wdzięczny. Każdy test poprzedza wietrzenie obudowy w IDLE a z do osiągnięcia temperatur startowych.  To testy stockowej karty, na paście, które powtórzę na padzie, a wtedy będzie już za późno na modyfikacje...

 

Mój link

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość Nareszcie

Wyniki sa czytelne, beda dobrym punktem odniesienia.

Nie sadzilem, ze ktos jeszcze uzywa rar-a. :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

img_14139265.jpg

 

img_14209093.jpg

 

 

Widzicie oznaczenie chipu przebijające zza tego pada? Tyle w kwestii wymiarów. 10 tysięcznych milimetra to nie są przelewki. Nie ma opcji, żeby to "dopasować" układając kilka warstw... No bo jak? Po 10 um dodawać?

 

Niesamowity materiał. Wygląda trochę jak grafen szczerbaty.gif Pomimo tej grubości można go odciągnąć pincetą i nie rwie się. Jutro po robocie to poskładam do kupy i zacznę powtarzać testy.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość Nareszcie

Widzicie oznaczenie chipu przebijające zza tego pada? Tyle w kwestii wymiarów.

Mniej wiecej wlasnie to mialem na mysli piszac o grubosci tego pada. Czy czasem taki 100um nie bylby jednak odpowiedniejszy do tego zastosowania.

 

Jutro po robocie to poskładam do kupy i zacznę powtarzać testy.

Trzymasz w napieciu. :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dobra, mam kompletną grupę pierwszego testu.

 

Założenia:

 

1V napięcia, 1873 Mhz taktowania rdzenia ustawione na krzywej boostów, stałe - 60 % prędkości obrotowej wentylatorów karty ( około 2200 RPM )

 

Wyższe napięcie i taktowanie niestety nie wchodzi w grę z tego względu, że Turbo boost 3.0 nie daje się łatwo okiełznać ( a przynajmniej ja tego nie potrafię ) i powyżej 1V i zadanego wyższego taktowania - robi, co chce. Zależało mi na takim scenariuszu, gdzie karta cały czas pracuje na takim samym napięciu i zegarze. Natomiast stałe 2200 RPM dobrałem na tej podstawie, że podczas debilnych zabaw w furmarku z odkręconymi na maxa limitami - karta sama z siebie potrafiła momentami ustawić 60 % prędkości obrotowej. StriX wtedy jest wyraźnie słyszalny, ale daleko mu też do suszarki. Stąd przy wybieraniu stałej prędkości wentylatorów do testu - wybrałem właśnie 60 %.

 

Testy poprzedzałem około 20-30 minutowym wietrzeniem obudowy w IDLE. Sondę termiczną mam umieszczoną wewnątrz obudowy, na jej froncie. idealnie w strumieniu powietrza, które trafia na radiatory CPU i karty. Pomiar samego ambientu pomieszczenia uznałem w tym teście za bezcelowy, bo mało kto trzyma kompa na test benchu. Temperatura startowa dla sondy wynosiła 23,7-23,9 stopnia i jak wspomniałem - tyczyło to około 30 minutowego wietrzenia obudowy w IDLE na stałej prędkości wszystkich wentylatorów, których profil nakreśliłem w teście w oparciu o scenariusz dla "dobrze wentylowanej obudowy".

 

Seryjna pasta:

 

4d63be841c967.jpg

 

 

Far Cry 5

 

41a4590a9503b.jpg

 

 

Far Cry 5 - HWInfo

 

61e7aca9cfe6d.jpg

 

 

Szczegóły gry są wymaksowane synchronizacja wyłączona, znalazłem miejscówkę na terytorium Jackoba, przy jednym z jezior. Zależało mi na jak najmniejszym obciążaniu CPU ( ostatni parametr na screenie - nie przekracza 30 %). Utylizacja karty jest podobna jak w syntetycznym Furmarku.

 

Padzik:

 

14a7e4b615228.jpg

 

 

Far Cry

 

12484d5ccf25c.jpg

 

 

Far Cry 5 HW Info

 

5fc2d0a796245.jpg

 

 

Ciekawostki

 

Temperatura startowa GPU podczas wietrzenia ( przy 2100 rpm ) wynosiła około 28 stopni na paście.

 

Mój link

 

 

Oraz stopnień mniej na padzie ( w sumie haczyła miejscami o 26, ale powiedzmy, że 27 )

 

Mój link

 

 

Oczywiście nic to nie mówi, ot - taka ciekawostka. Można śmiało założyć, że różnicy w IDLE nie ma (tak, jak się spodziewaliśmy) 26 stopni na karcie podczas wietrzenia - nie uzyskałem jednak przed żadnym testem na paście.

 

Turbo boost 3.0 zaczyna pracować bardzo wcześnie. Nawet na zadanych zegarach i napięciu - zaczyna żonglować zegarami już w okolicach 50 stopni.

 

Mój link

 

 

1885 Mhz zamiast docelowych 1873, które karta trzymała dopiero po przekroczeniu 55 stopni. Dlatego pomiar w HW info rozpoczynałem w momencie ustabilizowania zegarów.

 

Za wcześnie na wnioski - po prostu chciałem się podzielić pierwszym etapem testu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Fotki nie działają w ostatnim poście.

 

PrimoGhost oprócz fotek daj proszę prosty wpis z info/podsumowaniem różnic pasta vs pad grafitowy dla poszczególnych testów

bo tabel/wykresów słupkowych to nie ma sensu robić.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Oczywiście, zwięźle to podsumuję zwłaszcza, że wydaje mi się, iż ten pad w moim przypadku ma jedną bardzo przykrą cechę. Niestety nie wiem czy uda mi się ją potwierdzić/wykluczyć.

 

Wyniki z jednej fazy testów wrzuciłem w poprzedni post, żeby zainteresowani plus minus wiedzieli jak to wygląda. Kończę właśnie testy na wysokim TDP.

 

Co do fotek.... Zapodaj.net dzisiaj ma jakieś problemy. Raz fotki widać, raz nie. Spróbuj odświeżyć za chwilę.

 

Testy na wysokim TDP. PL - max, V core - max, 2200 rpm - Fixed.

 

Pasta

 

img_14613062.jpg

 

 

Pad

 

img_14691625.jpg

 

 

 

Far Cry:

 

Pasta

 

img_17620062.jpg

 

 

Hw Info

 

img_17653546.jpg

 

 

Pad

 

img_17775218.jpg

 

 

HwInfo

 

 

img_17804984.jpg

 

 

 

Ale urwał

 

img_18242062.jpg

 

img_18259265.jpg

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Krótko...pad grafitowy daje niższe temp GPU plus nie degraduje się jak pasta w długim użytkowaniu

i trzyma stałe parametry przewodnictwa cieplnego kilka lat.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość Nareszcie

Dziekuje za wyniki i poswiecony czas. Wyniki bardzo interesujace.

Primo, wyniki na pascie dotycza fabrycznej, czy wymieniales wczesniej na inna?

I drugie pytanie, ktore mnie nurtuje: jaka jest optymalna grubosc termo pada?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Skończyłem testy. Wszystkie screeny pod tym adresem.

 

Mój link

 

 

Chciałbym to podsumować prosto i krótko, że jest lepiej, zajebiście i w ogóle.... Ale nie do końca jest fajnie. Od początku.

 

Różnica jest. Nawet w trybie AUTO ją widać.

 

Jeden test w FC5 na paście przerwałem po ok 5 minutach, bo karta zaczynała odbijać się od limitów i uznałem, że nie ma sensu jej katować. 280 Wat to już jest trochę.

 

img_8959578.jpg

 

 

img_8988203.jpg

 

 

Scenariusz z PL i Vcore przesuniętym na maxa i wentylatorami w trybie AUTO.

 

Na padzie nie przerywałem tego testu i po 20 minutach wyszedł tak:

 

img_9214531.jpg

 

 

img_9353062.jpg

 

 

To był najgorszy możliwy scenariusz, ale jak widać karta trzymała zegar i ogarnęła prawie 290 Wat.

 

Reszta testów wskazuje 5-8 stopniową różnicę na korzyść pada. W testach typowo stockowych - dodatkowo nieco wyższy zegar lub/oraz niższą prędkość rpm wentylatorów.

 

Tak, jak np. tutaj oraz tutaj

 

Można by więc rzecz, że poprawa jest spora. 7 stopni na karcie, która kręci prawie 300W to bardzo dużo.

 

Po moich obserwacjach jednak muszę podkreślić, że dobrze dobrany pad tego typu stosowałbym jednak na powierzchniach wtórnych interface termicznego. Heat Pipe-ach, może VRM-ach. Ogólnie na wszystkim, co nie cechuje się dynamicznym i krytycznym wręcz wzrostem mocy i tym samym temperatury. Pad ogarnie dużą moc, ale opór cieplny jaki powoduje jest widoczny. Jak wiadomo - opór cieplny jest stosunkiem grubości przewodnika do jego współczynnika przewodnictwa cieplnego. O ile grubość testowanego materiału jest kosmicznie niewielka ( 10 mikronów ) to przewodnictwo - kosmicznie potężne - 1950 W/mk z certyfikatem samego Mendelejewa, bo to pochodna węgla.

 

W praktyce wygląda to w ten sposób, że przejście karty z IDLE do nagłego stresu powoduje błyskawiczne pikowanie temperatury w okolice 50 TC po czym dopiero zaczyna rosnąć normalnie i ostatecznie osiąga lepsze rezultaty od pasty. Dodając do tego, że radiator Strixa jest bardzo dobrze zaprojektowany ( na podstawce max contact widać zarys numeru seryjnego chipu, na który nachodzi ) i zdecydowanie przylega do chipu pomimo małego nacisku, jaki istnieje w GPU - nie mam innego wytłumaczenia. Pad rewelacyjnie przenosi duże dawki ciepła, ale ma spory problem, gdy ilość ciepła dynamicznie się zmienia. Działa jak sprzęgło w starym Civicu - pikuje do 4 tys rpm i dopiero zaczyna zbierać.

 

Nie testowałem, ale mogę się założyć o całego swojego kompa, że zastosowanie tego pada na rdzeniu CPU - będzie skutkowało katastrofą. Tam temperatura potrafi zapikować z 30 do 100 w 20 ms. Tylko materiał o małym oporze cieplnym ogarnie tak dynamiczne zmiany.

 

Tak więc, mówię Wam to oficjalnie, chociaż mógłbym przemilczeć, bo wyniki są jednoznaczne. Zajebista sprawa, ale na kości pamięci, HP i wszystko, co nie potrafi w sekundę przeskoczyć z 10 Watów na 290. Grubsza warstwa tego samego materiału będzie skalowała się podobnie z oporem cieplnym. W/mk zmaleje, ale grubość wzrośnie. Dodatkowo dojdzie pustka powietrzna, która na padzie 50-100 um już zapewne się wytworzy. Tym bardziej, że dobrze nałożona pasta termo, to właśnie 100 um przy niższym oporze ale jednocześnie bez bufora powietrznego.

 

U mnie pad zostaje. Działa dobrze, chociaż temperatura wzrasta szybciej. Max Contact Asusa daje radę, ale trzeba też pamiętać, że to jedno z lepszych chłodzeń AC. Na Windforce-a tego nie nałoży. A przynajmniej nie z dobrym skutkiem. Dodatkowo przy tej grubości rzeczywiście dochodzą ograniczenia fizyczno-jakościowe samego chipa i podstawki o których wspominał @Nareszcie. Mimo wszystko ze względu na to co w/w - grubość 10um to jednak najlepsza cecha tego pada. Grubszy będzie skalował się tak samo + pewny bufor powietrzny.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Tak,to jest rzetelne podejście...szacun za testy i cierpliwość do ogarnięcia tematu :thumbup:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie ukrywam, że było to dla mnie bardzo przyjemne doświadczenie. Uwielbiam takie "kosmiczne" materiały bigsmile.gif

 

Wszystkich znużonych - przepraszam za brak skróconej wersji, ale zależało mi żeby to jednak w miarę dokładnie przetestować, co jak widać, przyniosło dodatkowe wnioski. Jest też pewnie jeszcze kwestia ułożenia się materiału, ale nie sądzę że w przypadku grafitu będzie to miało jakieś odzwierciedlenie. scratchhead.gif

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość Nareszcie

Nie sadze, aby ulozenie sie poprawilo, a przynajmniej, aby odbilo sie to w widoczny sposob na wynikach.

 

Chociaz z wnioskami koncowymi nie do konca sie zgadzam, to uwazam, ze calosc przygotowana jest bardzo solidnie i stanowi wartosc dodana.

Z ciekawosci zamowie 100um i sprawdze jak sie zachowa na procku. Ale to dopiero za kilka tygodni.

Moze dobrze, by mod wydzieli posty do nowego tematu i przeniosl je do "Recenzji czytelnikow"? Szkoda, aby zaginely w czelusciach forum.

I chwala Ci, ze nie ubrales tego w filmik na YT z obowiazkowa "lapka w gore" (cokolwiek by to nie oznaczalo).

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...